“rfid ”终是大梦一场？
射频前端作为手机通信的核心组件，直接影响着手机的信号收发。对早期5g智能手机而言，射频前端是推动5g手机价格上涨的主要原因之一，并且由着5g手机频段的增加，射频前端的复杂度也大大提高。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的麻将胡了pg电子网站的解决方案在短期内仍然会继续存在。
多天线收发(mimo)和载波聚合(ca)技术在5g时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星galaxy s10 5g(sub 6g)和4g版的拆机对比，射频前端价值从4g版的31美金上升到46美金，价格上升幅度接近50%，射频前端bom占比从4g版本的7%提高到了9%。对早期5g智能手机而言，射频前端是推动5g手机价格上涨的主要原因之一。
5g射频前端芯片集成度进一步提高，国内射频产业快速发展：射频前端从过去的分立器件、femid，再到pamid，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由skyworks、broadcom、qorvo、murata四大idm厂商垄断。我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的麻将胡了pg电子网站的解决方案在短期内仍然会继续存在。
mimo技术在5g的延续使得天线数量进一步提升，lds与fpc仍会是sub 6g手机的主流天线方案;而在毫米波频段，天线尺寸做到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中(aip)。aip封装是手机射频领域的一次革新，对传统天线厂商来说可能意味着价值链的重新分配。
2019年国内运营商5g资本投入预算为400亿元，超越年初预计的300亿元。5g投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019q3随着各品牌5g手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计2020年5g手机出货量有望超过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、ov等品牌合计3000万台。
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